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はんだ付けのアートまあ、それは大きなトランジスタ、抵抗や配線のために本当のことができますが、彼らはあまりにも熱くなる場合コンデンサとほとんどの電子部品(PCB自体はもちろんのこと)破損します。 タイミングが非常に重要である理由だ:平均品質はんだが、約182℃で溶融するので、私たちはこれ以上より3〜5秒ではんだを溶融250260約℃ではんだごてを維持する必要があります。十分に速く過熱コンポーネントを避けるために、 しかし、我々はジョイントにしようとしている表面を加熱するのに十分な長さ。最も重要なのは、より速く溶けるためのはんだはんだごてを清潔に保つとウェット。半田吸引電球とはんだ鉄の代わりに、吸引ジャーです。 これらの何れかの適切なサイズのチップが必要である。 プランジ​​ャーは、それが以前に使用しているのでチンポを制御する方が簡単です。 関節が準備ができているときと溶融はんだに非常に急速なプルを与えて、リリースボタンを押してください。また、小さなスペースでの作業やはんだの厚い膜を除去する必要があるときに、はんだウイックは必見です。 これは、銅編組のように見えるし、あなたと一緒に働いている部分は、はんだの完全取得したときに、で動作するように新鮮な作品をgiveing​​ロール紙の端を切り落とした。 また、はんだが芯が芯に半田作業をこてを描画開始後、熱に描かれている。あなたは多くのはんだ付けを行うことが予想される場合は、交換可能なヒントを変数tempに投資する可能性があります。 そうすれば、ジョブを処理するために適切な規模の大小先端、および温度を持つことになります。 私の意見でははんだ鉄より賢く投資。と鉄の塊を置くことは、適切な手法ではありません。 常に関節と関節にはんだ、鉄ではないの両方の部分に鉄を入れ。 (私は、熱伝達を高速化するために先端にはんだの最も小さい量を置くことによって、時々カンニング。)TOO MUCH熱がPCB FROM TRACEを解除することに注意してください!私はそれが通常PCB上の実行よりもはるかに重いゲージ金属であるリードに先端の最初の接触をすることで、ある程度回避することができますので、私はここで言及しようと思いました。 したがって、PCB上の非常に薄い鉛よりはんだ付け温度とリードを持って熱の大きい量をとります。それは表面上にある場合は、多くの熱を加えることによって、実行を台無しにしているPCBは、固定することができる。 それは多層基板で、内部のいずれかである場合、修理の可能性は小さくなる。 実行が修復不可能である場合どちらの場合も、同じ電気的な接続を持って近くのポイントを見つけて、フックのワイヤの長さを使用しています。ロジンは確かに息だけでなく、ガスを導くべきではありません。 そして食事や喫煙の前には手を洗うが行われる必要があります。基板を介して作業する場合は、コンポーネントから最も遠い点ではんだ付けを開始します。可能であれば可能であれば、接続リードにストレインリリーフを作成し、抵抗やトランジスタなどの発熱部品を取り扱う場合。 硬めのリード、コンポーネントが非常に熱くなる場合もっと必要。 加熱と冷却の歪みが内部接続を破ることができる。経験なし、それは仕事にするために利用できる3つのヒントを持っていることを知って嬉しい。注目すべきは、それがまた小さいジョブにあることを意味、ハンダ、ワイヤー限界のサイズです。しかし、それはまだない温度制御を持っていないし、過熱からコンポーネントを損傷しないと、ジョブを完了するために許可された時間を推測の問題になります。私はまた、非常に薄い円筒ポイントです1を含む私Haikoに異なる形のヒントを持っている。 このような倍率でのような非常に小さな作業に最適です。 注目すべきは、それが非常に先端にその熱転送機能でオーバーロードされるため、この先端が小、中規模のために良いことではないだろうということです。 それはそれは十分に熱くなるなら、それはもはや熱にコンポーネントを施し、時間がかかりすぎです。 ヒートシンクは助けるが、あなたはすぐにではなく、超えて必要な温度に加熱することができるとき、彼らは最高のまだある。
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